SMT小批量贴片加工厂的贴片加工注意相关事项

SMT小批量贴片加工厂的贴片加工是属于要求很高的精密型电子加工过程，需要操作人员严格按照加工要求和工艺要求去进行加工操作，并且电路板的设计也需要符合SMT贴片加工的加工要求。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子，它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器，小到家里用的遥控器，细微到5nm的芯片，然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上，以此来实现各种各样的功能。

SMT小批量贴片加工厂的贴片加工的注意相关事项。

1、在SMT贴片加工中电解电容器是不能够接触发热元件的，比如变压器、热敏电阻、大功率电阻和散热器等。

2、螺丝孔半径5mm内不得有铜箔(接地除外)和部件(或结构图要求)。在实际加工中一般通孔安装组件的衬垫尺寸(直径)是孔的两倍。

3、SMT贴片加工的垫板中心距离小于2.5mm，相邻垫板周边应有丝印油包，丝印油宽度为0.2mm.通过锡炉后需要焊接的部件，焊盘打开锡，方向与锡通过的方向相反。

4、电路板的铜箔与板边的最小距离为0.5mm，贴片元器件与板边的最小距离为5.0mm，焊盘与板边的最小距离为4.0mm，单板铜箔之间的最小间隙为0.3mm，双板铜箔之间的最小间隙为0.2mm。

5、一般在大面积印刷电路板设计中，为了防止印刷电路板在通过锡炉时出现弯曲现象，广州SMT加工厂在印刷电路板的中间都会留出5mm至10mm的间隙，以免放置元件，以便在通过锡炉时添加板条来防止弯曲。