SMT贴片加工不良原因及改善对策培训教材

SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策空焊

产生原因

1、锡膏活性较弱；

2、钢网开孔不佳；

3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；

4、刮刀压力太大；

5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）

6、回焊炉预热区升温太快；

7、PCB铜铂太脏或者氧化；

8、PCB板含有水份；

9、机器贴装偏移；

10、锡膏印刷偏移；

11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；

12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

13、PCB铜铂上有穿孔；

改善对策

1、更换活性较强的锡膏；

2、开设精确的钢网；

3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；

4、调整刮刀压力；

5、将元件使用前作检视并修整；

6、调整升温速度90-120秒；

7、用助焊剂清洗PCB；

8、对PCB进行烘烤；

9、调整元件贴装座标；

10、调整印刷机；

11、松掉X、YTable轨道螺丝进行调整；

12、重新校正MARK点或更换MARK点；

13、将网孔向相反方向锉大；

空焊

14、机器贴装高度设置不当；

15、锡膏较薄导致少锡空焊；

16、锡膏印刷脱膜不良。

17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；

18、机器反光板孔过大误识别造成；

19、原材料设计不良；

20、料架中心偏移；

21、机器吹气过大将锡膏吹跑；

22、元件氧化；

23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；

24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度

偏信移过炉后空焊；

25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；

26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

14、重新设置机器贴装高度；

15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；

16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；

17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；

18、更换合适的反光板；

19、反馈IQC联络客户；

20、校正料架中心；

21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；

22、吏换OK之材料；

23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中

避免堆积；

24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；

25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；

26、清洗钢网并用风枪吹钢网。

短路

1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；

2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；

3、回焊炉升温过快导致；

4、元件贴装偏移导致；

5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；

6、锡膏无法承受元件重量；

7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；

8、锡膏活性较强；

9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；

10、回流焊震动过大或不水平；

11、钢网底部粘锡；

12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。不良改善对策

1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；

2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；

3、调整回流焊升温速度90-120sec；

4、调整机器贴装座标；

5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；

6、选用粘性好的锡膏；

7、更换钢网或刮刀；

8、更换较弱的锡膏；

9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；

10、调整水平，修量回焊炉；

11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；

12、更换QFP吸咀。

直立

1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；

2、预热升温速率太快；

3、机器贴装偏移；

4、锡膏印刷厚度不均；

5、回焊炉内温度分布不均；

6、锡膏印刷偏移；

7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；

8、机器头部晃动；

9、锡膏活性过强；

10、炉温设置不当；

11、铜铂间距过大；

12、MARK点误照造成元悠扬打偏；

13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；

14、原材料不良；

15、钢网开孔不良；

16、吸咀磨损严重；

17、机器厚度检测器误测。

1、开钢网时将焊盘两端开成一样；

2、调整预热升温速率；

3、调整机器贴装偏移；

4、调整印刷机；

5、调整回焊炉温度；

6、调整印刷机；

7、重新调整夹板轨道；

8、调整机器头部；

9、更换活性较低的锡膏；

10、调整回焊炉温度；

11、开钢网时将焊盘内切外延；

12、重新识别MARK点或更换MARK点；

13、更换或维修料架；

14、更换OK材料；

15、重新开设精密钢网；

16、更换OK吸咀；

17、修理调整厚度检测器。

缺件

1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；

2、吸咀堵塞或吸咀不良；

3、元件厚度检测不当或检测器不良；

4、贴装高度设置不当；

5、吸咀吹气过大或不吹气；

6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）；

7、异形元件贴装速度过快；

8、头部气管破烈；

9、气阀密封圈磨损；

10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

11、头部上下不顺畅；

12、贴装过程中故障死机丢失步骤；

13、轨道松动，支撑PIN高你不同；

14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。

1、更换真空泵碳片，或真空泵；

2、更换或保养吸膈；

3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；

4、修改机器贴装高度；

5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2；

6、重新设定真空参数，一般设为6以下；

7、调整异形元件贴装速度；

8、更换头部气管；

9、保养气阀并更换密封圈；

10、打开炉盖清洁轨道；

11、拆下头部进行保养；

12、机器故障的板做重点标示；

13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；

14、将印刷好的PCB及时清理下去。

锡珠

1、回流焊预热不足，升温过快；

2、锡膏经冷藏，回温不完全；

3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；

4、PCB板中水份过多；

5、加过量稀释剂；

6、钢网开孔设计不当；

7、锡粉颗粒不均。

1、调整回流焊温度（降低升温速度）；

2、锡膏在使用前必须回温4H以上；

3、将室内温度控制到30%-60%）；

4、将PCB板进烘烤；

5、避免在锡膏内加稀释剂；

6、重新开设密钢网；

7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌4M。

翘脚

1、原材料翘脚；

2、规正座内有异物；

3、MPA3chuck不良；

4、程序设置有误；

5、MK规正器不灵活；。

1、生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；

2、清洁归正座；

3、对MPA3chuck进行维修；

4、修改程序；

5、拆下规正器进行调整。

高件

1、PCB板上有异物；

2、胶量过多；

3、红胶使用时间过久；

4、锡膏中有异物；

5、炉温设置过高或反面元件过重；

6、机器贴装高度过高。

1、印刷前清洗干净；

2、调整印刷机或点胶机；

3、更换新红胶；

4、印刷过程避免异物掉过去；

5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；

6、调整贴装高度。

错件

1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良；

2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；

3、头部气阀不良；

4、人为擦板造成；

5、程序修改错误；

6、材料上错；

7、机器异常导致元件打飞造成错件。

1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；

2、检查机器贴装高度；

3、保养头部气阀；

4、人为擦板须经过确认后方可过炉；

5、核对程序；

6、核对站位表，OK后方可上机；

7、检查引起元件打飞的原因。

反向

1、程序角度设置错误；

2、原材料反向；

3、上料员上料方向上反；

4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；

5、机器归正件时反向；

6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向；

7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。

1、重新检查程序；

2、上料前对材料方向进行检验；

3、上料前对材料方向进行确认；

4、维修或更换FEEDER压盖；

5、修理机器归正器；

6、发现问题时及时修改程序；

7、检查马达皮带和马达轴。

反白

1、料架压盖不良；

2、原材料带磁性；

3、料架顶针偏位；

4、原材料反白；

1、维修或更换料架压盖；

2、更换材料或在料架槽内加磁皮；

3、调整料架偏心螺丝；

4、生产前对材料进行检验。

冷焊

1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；

2、元件过大气垫量过大；

3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。

1、调整回焊炉温度或链条速度；

2、调整回焊度回焊区温度；

3、更换新锡膏。

偏移

1、印刷偏移；

2、机器夹板不紧造成贴偏；

3、机器贴装座标偏移；

4、过炉时链条抖动导致偏移；

5、MARK点误识别导致打偏；

6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；

7、吸咀反白元件误识别；

8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；

9、机器头部滑块磨损导致贴偏；

10、驱动箱不良或信号线松动；

11、783或驱动箱温度过高；

12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。

1、调整印刷机印刷位置；

2、调整XYtable轨道高度；

3、调整机器贴装座标；

4、拆下回焊炉链条进行修理；

5、重新校正MARK点资料；

6、校正吸咀中心；

7、更换吸咀；

8、更换X轴或Y轴丝杆或套子；

9、更换头部滑块；

10、维修驱动箱或将信号线锁紧；

11、检查783或驱动箱风扇；

12、更换MAP3吸咀定位锁。

少锡

1、PCB焊盘上有惯穿孔；

2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄；

3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；

4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。

1、开钢网时避孔处理；

2、开钢网时按标准开钢网；

3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；

4、清洗钢网并用气枪。

损件

1、原材料不良；

2、规正器不顺导致元件夹坏；

3、吸着高度或贴装高度过低导致；

4、回焊炉温度设置过高；

5、料架顶针过长导致；

6、炉后撞件。

1、检查原材料并反馈IQC处理；

2、维修调整规正座；

3、调整机器贴装高度；

4、调整回焊炉温度；

5、调整料架顶针；

6、人员作业时注意撞件。

多锡

1、钢网开孔过大或厚度过厚；

2、锡膏印刷厚过厚；

3、钢网底部粘锡；

4、修理员回锡过多

1、开钢网时按标准开网；

2、调整PCB与钢网间距；

3、清洗钢网；

4、教导修理员加锡时按标准作业。

打横

1、吸咀真空不中；

2、吸咀头松动；

3、机器⊙轴松动导致；

4、原材料料槽过大；

5、元件贴装角度设置错误；

6、真空气管漏气。

1、清洗吸咀或更换过滤棒；

2、更换吸咀；

3、调整机器⊙轴；

4、更换材料；

5、修改程序贴装角度；

6、更换真空气阀。

金手指粘锡

1、PCB未清洗干净；

2、印刷时钢网底部粘锡导致；

3、输送带上粘锡。

1、PCB清洗完后经确认后投产；

2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；

3、清洗输送带。

溢胶

1、红胶印刷偏移；

2、机器点胶偏移或胶量过大；

4、钢网开孔不良；

5、机器贴装高度过低；

6、红胶过稀。

1、调整印刷机；

2、调整点胶机座标及胶量；

3、调整机器贴装位置；

4、重新按标准开设钢网；

5、调整机器贴装高度；

6、将红胶冷冻后再使用。