桃琼之瑶SMT活动钢网制作技术规范

一、 目的：

建立钢网开孔工艺的设计方法或参考依据，规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

二、 范围：

适用于桃琼瑶SMT活动钢网企业端

三、 特殊定义：

钢网：根据PCB的焊盘形状使用薄钢片优化开孔制作出印刷用的钢网，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

四、 说明：

本规范所提及开孔方式仅包含部分常见典型零件，均视焊盘为规则焊盘，若

出现以下规范中未提及之焊盘类型、焊盘不规则、与常规焊盘大小有较大出入时，应视情况而定，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

五、 印锡钢网开孔方式：

1. Chip类元件钢网开口设计：

1)、0201 chip 元件：内距Z1保持在0.2-0.26mm，焊盘1:1开口, 并四周倒R=0.05mm的圆角，如下图：

                                焊盘形状图                                 开口设计图

2)、0402 chip 元件：内距Z1保持在0.4-0.5mm，当内距不足0.4mm时需外移至0.4mm；当内距大于0.5mm时需内扩至0.5mm。

3)、0603 chip 元件：内距Z1保持在0.55-0.75mm，当内距不足0.55mm时需外移至0.55mm；当内距大于0.75mm时需内扩至0.75mm。

4）、0805 chip 元件：内距保持在0.7-1.1mm，当内距不足0.7mm时需外移至0.7mm；当内距大于1.1mm时需内扩至1.1mm。

5）、0805及以上 chip 元件：钢网开口需作防锡珠开口，如下图:

                            焊盘形状图                                          开口设计图

2. 晶体类元件钢网开口设计：

1)、SOD123(二极管小晶体类)：开口按焊盘1:1设计，如下图:

                 焊盘形状图                                               开口设计图

2)、SOT23(三极管小晶体类)：开口按焊盘1:1设计，如下图:

                            焊盘形状图                                         开口设计图

3)、SOT143晶体：开口按焊盘1:1设计，如下图:

                          焊盘形状图                                                  开口设计图

4)、SOT89晶体：因焊盘和元件较大，且焊盘间距小，易产生锡珠等焊接问题，通常采用下图所示开口设计:内切1/3Y,余下焊盘以及引脚1:1开孔

                 焊盘形状图                                 开口设计图

5)、SOT223晶体：开口按焊盘1:1设计，如下图:

                   焊盘形状图                               开口设计图

6)、大功率晶体管:内切1/5Y后架桥，桥宽0.35mm左右,架成‘十’‘井’‘田’，桥宽和桥数视焊盘大小而定，引脚1:1开孔，如下图所示开口设计：

                        焊盘形状图                                       开口设计图

                        焊盘形状图                                            开口设计图

                            焊盘形状图                                       开口设计图

3. SOP、SOJ、PLCC、QFP、QFN等IC类钢网开口设计：

1)、0.4mm Pitch:   A=0.185mm B=X+0.1mm    椭圆形开孔

2)、0.5mm Pitch:   A=0.23mm  B=X+0.1mm    椭圆形开孔

3)、0.65mm Pitch:  A=0.32mm  B=X+0.15mm   椭圆形焊盘不变更焊盘形状

4)、0.8mm Pitch:   A=0.42mm  B=X+0.15mm   方形焊盘则倒R=0.05mm圆角

5)、0.95mm Pitch:  A=0.50-0.55mm   B=X+0.15mm                        

6)、1.0mm Pitch:   A=0.55-0.60mm   B=X+0.15mm    无需改变形状

7)、1.27mm Pitch:  A=0.60-0.75mm   B=X+0.15mm                        

8)、IC如有接地焊盘需开孔，中间接地焊盘按面积的40-60%开孔，视情况架桥，桥宽0.35mm左右,架成‘十’‘井’‘田’，桥宽和桥数视焊盘大小而定，如果有通孔则避开通孔处理后适当架桥，若接地焊盘本体偏小，如1*1mm,可少缩或不缩孔。

大于0.5mm的通孔需避开，单边避让0.15mm

9）、以下为上述钢网开口示意图：

                  焊盘形状图                                   开口设计图

                                     椭圆形                                         方形倒圆角

                                  开口设计图                                        开口设计图

                     架桥‘十’                         架桥‘井’                                   架桥‘田’

                     开口设计图                         开口设计图                                   开口设计图

                         接地避开通孔                                              接地避开通孔

                                    开口设计图                                                 开口设计图

4. BGA元件钢网开口设计：

                                                    圆形                                          方形倒圆角

                                                 开口设计图                                       开口设计图

5. 异形零件钢网开口设计：

1）、晶振-开口设计：若无特殊要求，按1:1开孔

2）、拨动开关、按键-开口设计：外三边外扩0.10-0.25mm（保持内距不变，视焊盘大小，按上述要求外扩）

3）、电解电容-开口设计：梯形防锡珠，长度向外扩0.10-0.25mm（保持内距不变，视焊盘大小，按上述要求外扩）

4）、模块-开口设计：长度外扩0.15-0.30mm,宽度方向适当调整外扩，保持安全间距

5）、电池座-开口设计：若无特殊要求，按1:1开孔

6）、光耦-开口设计：长度外扩0.15-0.25mm,宽度保持1.5-1.8mm

7)、MIC咪头-开口设计：若无特殊要求，可按1:1开孔，环形焊盘需架桥处理

8）、天线焊盘-开口设计：若无特殊要求，按1:1开孔。（注意：射频天线不开）

9）、WIFI模块-开口设计：如下图所示元件内三个圆形焊盘需开孔，若无特殊要求，按1:1开孔

10）、耳机孔-开口设计：外三边外扩0.15-0.30mm（保持内距不变，视焊盘大小，按上述要求外扩）

11）、连接器-开口设计：固定脚外三边外扩0.10-0.20mm，引脚外扩0.15-0.20mm

12）、PCI-E 连接器-开口设计：固定脚外三边外扩0.20-0.30mm，引脚外扩0.15-0.20mm,黄色箭头位置需架十字桥，避孔开。

13）、USB-开口设计：固定脚外三边外扩0.10-0.20mm（有孔需架桥），引脚外扩0.15-0.20mm。图1：接地缩小开孔。 图2、图3：两排插件孔需开孔（保持间距），箭头指向位置为定位孔，无明显铜铂，不上锡，无需开孔。

14）、插件USB-开口设计：元件内针脚焊盘1:1开口，需保持安全间距。（若贴片层没有默认不开）

15）、TF卡座-开口设计：固定脚外三边外扩0.15-0.20mm，引脚外扩0.15-0.20mm

16）、SD卡座-开口设计：固定脚外三边外扩0.20-0.35mm，引脚外扩0.25-0.40mm

17）、屏蔽框-开口设计：长度需架桥，桥宽0.50-0.70mm，长度保持3.5mm左右，宽度内外各外扩0.15-0.20mm，开口需倒圆角R≥0.10mm，若有通孔需避开通孔处理，开口与周边焊盘需保持有0.30mm以上的安全距离，屏蔽框与屏蔽框之间距离需保持0.50mm左右，最小距离需保持0.35mm以上。大于0.5mm的通孔需避开，单边避让0.15mm

18）、屏蔽夹-开口设计：若无特殊要求，按1:1开孔

六、 刷胶网开孔方式：

1. Chip类元件开口设计：

10）、若有上文未包含的Chip类元件，宽度可按焊盘内距的33%-40%开，长度可按焊盘宽度的115%开，最大的开口宽度不大于1.3mm，最小的开口宽度不小于0.26mm。

11）、若元件焊盘内距较大，开口可分割为两条或多条，视情况而定，若元件焊盘内距较小，常规开口会干涉到焊盘，需与客户确认沟通，若未与客户沟通确认，刷胶网开口不可干涉到焊盘（即铜箔）。

                                       钢网开口示意图

2. 晶体类元件钢网开口设计：

1）、SOD123(二极管小晶体类)：如图，A1按焊盘内距A的35%-40%开口，B1按原焊盘宽度B的120%开口。